KATEGORİLER

Laird Technologies EMI 67B3G3006010010R0C

RFI FINGERSTOCK BECU GOLD SOLDER

Üretici Kodu: 67B3G3006010010R0C

Üretici: Laird Technologies EMI

Tedarikçi: Global

Tedarik Süresi: 7-10 İŞ GÜNÜ

Stok Durumu: 44

Fiyat:$3,17250

44 adet stokta

Miktar
Fiyat
<1
$3,17250
1 - 9
$3,17250
10 - 24
$2,36763
25 - 99
$2,16529
100 - 249
$1,94310
250+
$1,83714
× Laird Technologies EMI 67B3G3006010010R0C
Miktar:

Açıklama

ÖZELLİK AÇIKLAMA
Manufacturer Laird Technologies EMI
Series B3G
Packaging Tape & Reel (TR), Cut Tape (CT), Digi-Reel®
Part Status Active
Type Fingerstock
Shape
Width 0.119″ (3.00mm)
Length 0.236″ (6.00mm)
Height 0.394″ (10.00mm)
Material Beryllium Copper
Plating Gold
Plating – Thickness
Attachment Method Solder
Operating Temperature
Shelf Life Start
Shelf Life 12 Months
Storage/Refrigeration Temperature 50°F ~ 77°F (10°C ~ 25°C)

Değerlendirmeler

Henüz değerlendirme yapılmadı.

“Laird Technologies EMI 67B3G3006010010R0C” için yorum yapan ilk kişi siz olun

E-posta adresiniz yayınlanmayacak. Gerekli alanlar * ile işaretlenmişlerdir